工作職責:
負責WB工序相關(guān)事項:
1. 負責工藝性文件的新建和維護(SPEC、ECN、OPL等)
2. 負責處理QRR、Hold批次產(chǎn)品。準確分析原因,制定、落實、跟蹤、評估、呈報改善措施
3. 負責客戶認證性產(chǎn)品的生產(chǎn),提供所需數(shù)據(jù)
4. 負責客戶和產(chǎn)線審核以及審核問題改善
5. 實施對客戶投訴原因調(diào)查,協(xié)助QE完成8D報告
6. 實施新工藝新材料的導入
7. 實施新設(shè)備BUY-OFF
8. 完成每周/月成品率、low yield改善報告
9. 負責分管區(qū)域EHS/HSF的評估、培訓、管理
任職資格:
1. 大專 理工科類或制造專業(yè)類及以上;
2. 具有3年以上半導體封裝行業(yè)WB工序工作經(jīng)驗;
3. 熟練使用office ,JMP等軟件;
4. 英語聽、說、讀、寫能力良好;
5. 對KNS設(shè)備有深入認知,可獨立完成Qual,精通ASM GOCU/AERO設(shè)備的人員優(yōu)先考慮