崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)利用電子束光刻、紫外光刻等設(shè)備,進(jìn)行微納器件的加工與圖形化工藝開發(fā)。
2.優(yōu)化光刻工藝參數(shù),解決工藝過(guò)程中出現(xiàn)的實(shí)際問(wèn)題。
3.撰寫工藝測(cè)試報(bào)告,為光刻膠產(chǎn)品的迭代優(yōu)化提供數(shù)據(jù)反饋。
4.負(fù)責(zé)相關(guān)光刻設(shè)備的日常維護(hù)、校準(zhǔn)和基礎(chǔ)故障排查。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程、物理、材料等相關(guān)專業(yè)。
2.3年以上微納加工光刻工藝經(jīng)驗(yàn),熟練掌握電子束光刻機(jī)的操作、工藝調(diào)試與維護(hù)。
3.熟悉半導(dǎo)體器件(如光子芯片、功率器件等)或科研器件的完整制備流程,有成功的流片或器件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.具備扎實(shí)的數(shù)據(jù)分析能力。
5.具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神和解決問(wèn)題的能力。