1、分析芯片測(cè)試需求，制定測(cè)試規(guī)范，并完成量產(chǎn)測(cè)試方案規(guī)劃；
2、設(shè)計(jì)CP、FT測(cè)試電路板，搭建ATE測(cè)試平臺(tái)；
3、開發(fā)測(cè)試程序、協(xié)助工程驗(yàn)證、調(diào)試測(cè)試系統(tǒng)、確認(rèn)數(shù)據(jù)并部署測(cè)試方案。對(duì)測(cè)試程序不斷分析和優(yōu)化，確保測(cè)試覆蓋率，測(cè)試穩(wěn)定性、一致性以及測(cè)時(shí)間達(dá)到預(yù)期目標(biāo)；
4、協(xié)助生產(chǎn)線順利生產(chǎn)，解決生產(chǎn)線因?yàn)闇y(cè)試環(huán)境出現(xiàn)的異常，與其他相關(guān)部門進(jìn)行溝通和互動(dòng)，已達(dá)到保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低制造成本的目標(biāo)；
5、負(fù)責(zé)茶品這個(gè)生命周期的數(shù)據(jù)收集，包括WAT\CP\FT的數(shù)據(jù)與良率統(tǒng)計(jì)分析，未知量分析提供相關(guān)數(shù)據(jù)支持；
6、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品數(shù)據(jù)異常的分析與推動(dòng)解決，結(jié)果跟進(jìn)，為提高產(chǎn)品良率減少質(zhì)量事件發(fā)生提供支持；
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在測(cè)試各加工階段的流程鏈接，階段評(píng)審，相關(guān)文件建立等。