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一、工作地點：長沙 二、崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)光芯片先進(jìn)封裝工藝的開發(fā)與優(yōu)化，研究并確定光/電芯片、封裝基板及其他光學(xué)器件的封裝工藝方案；
2. 開發(fā)光芯片先進(jìn)封裝材料，如新型光學(xué)元件、光學(xué)膠、散熱材料等；
3. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)備的調(diào)研、選型、安裝調(diào)試及升級，根據(jù)光芯片需求搭建先進(jìn)封裝平臺；
4. 優(yōu)化封裝工藝流程，提高封裝效率與良品率；
5. 解決封裝過程中出現(xiàn)的工藝問題，確保封裝產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。
三、任職要求：
1. 材料科學(xué)與工程、電子封裝技術(shù)、機械工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 熟悉光芯片或半導(dǎo)體封裝工藝，具備bumping、倒裝、鍵合、underfill等工藝經(jīng)驗；
3. 了解封裝材料的性能與應(yīng)用，能夠進(jìn)行材料選型與開發(fā)；
4. 具備較強的實驗設(shè)計與數(shù)據(jù)分析能力，善于優(yōu)化工藝參數(shù)；
5. 具備良好的溝通和團(tuán)隊協(xié)作能力，工作細(xì)致，抗壓能力強。