職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作；
2、負(fù)責(zé)芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計；
3、IGBT模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗研究及產(chǎn)品DATASHEET工作；
4、IGBT模塊技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、交流等。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷，工科專業(yè)，35歲以下
2、3年以上IGBT模塊材料開發(fā)工作經(jīng)驗；
3、可以熟練閱讀英文文獻(xiàn)以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強(qiáng)、團(tuán)隊意識強(qiáng)
工作地點(diǎn)
株洲石峰區(qū)時代路
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