工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖與 PCB 設(shè)計(jì)、器件選型、BOM 編制及評審。
2、完成電路仿真、樣機(jī)調(diào)試、測試驗(yàn)證，解決研發(fā)與試產(chǎn)中的硬件問題。
3、參與產(chǎn)品需求分析、方案評審、可靠性設(shè)計(jì)（EMC / 安規(guī) / 熱設(shè)計(jì)等）。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試方案制定、測試數(shù)據(jù)整理與問題閉環(huán)。
5、對接結(jié)構(gòu)、軟件、生產(chǎn)、品質(zhì)等團(tuán)隊(duì)，推進(jìn)產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入。
6、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、調(diào)試報告、測試報告、工藝文件等技術(shù)文檔。
7、跟蹤行業(yè)新技術(shù)、新器件，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能與成本。
任職要求：
1、電子、通信、自動化、電氣等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路、電源電路、高速電路等基礎(chǔ)理論。
3、熟練使用至少一種 EDA 設(shè)計(jì)工具：Altium Designer/Cadence/OrCAD/PADS 等。
4、熟練使用示波器、電源、負(fù)載、信號源等調(diào)試測試儀器。
5、具備獨(dú)立原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、樣機(jī)調(diào)試與問題定位能力。
6、熟悉 EMC/ESD/ 安規(guī) / 散熱等設(shè)計(jì)規(guī)范，有電源、工控、消費(fèi)電子、車載、醫(yī)療、通信等某一領(lǐng)域硬件經(jīng)驗(yàn)。熟悉 STM32/ARM/FPGA 等平臺，能看懂代碼或簡單調(diào)試優(yōu)先。
7、英語良好，能閱讀 datasheet 與英文文檔。有量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
8、良好的文檔編寫、溝通表達(dá)與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)。