職位描述
C++C語言匯編語言嵌入式技術(shù)LinuxBSP開發(fā)ARM開發(fā)芯片開發(fā)外設(shè)驅(qū)動電子/半導(dǎo)體/集成電路人工智能
工作職責(zé)
1、承接芯片BSP的需求開發(fā)和維護(hù)迭代工作。
2、承接芯片開發(fā)板的bsp適配，外設(shè)驅(qū)動開發(fā)工作。
3、承接客戶側(cè)BSP定制化需求開發(fā)，關(guān)鍵問題的跟蹤和解決。
任職要求
1、本科以上學(xué)歷，電子信息、計(jì)算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)
2、1~3年年嵌入式驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉C/C++、Shell等編程語言；
3、熟悉Linux操作系統(tǒng)，熟練掌握Linux內(nèi)核、文件系統(tǒng)、外設(shè)驅(qū)動的原理和開發(fā)流程。
4、有過嵌入式平臺的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，參與過linux內(nèi)核驅(qū)動功能模塊的開發(fā)工作。
5、有團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目配合經(jīng)驗(yàn)，具備較好的溝通、表達(dá)、協(xié)調(diào)和推動能力；
6、有高通、MTK、海思、瑞芯微、全志等芯片平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
工作地點(diǎn)
北京海淀區(qū)豐豪東路9號院IC2D-4層
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