工作職責
1、承接芯片BSP的需求開發(fā)和維護迭代工作。
2、承接芯片開發(fā)板的bsp適配,外設驅動開發(fā)工作。
3、承接客戶側BSP定制化需求開發(fā),關鍵問題的跟蹤和解決。
任職要求
1、本科以上學歷,電子信息、計算機、自動化等相關專業(yè)
2、1~3年年嵌入式驅動開發(fā)經驗,熟悉C/C++、Shell等編程語言;
3、熟悉Linux操作系統(tǒng),熟練掌握Linux內核、文件系統(tǒng)、外設驅動的原理和開發(fā)流程。
4、有過嵌入式平臺的開發(fā)經驗,參與過linux內核驅動功能模塊的開發(fā)工作。
5、有團隊項目配合經驗,具備較好的溝通、表達、協(xié)調和推動能力;
6、有高通、MTK、海思、瑞芯微、全志等芯片平臺開發(fā)經驗者優(yōu)先;