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工作職責
1、承接芯片BSP的需求開發(fā)和維護迭代工作。
2、承接芯片開發(fā)板的bsp適配，外設驅(qū)動開發(fā)工作。
3、承接客戶側(cè)BSP定制化需求開發(fā)，關(guān)鍵問題的跟蹤和解決。
任職要求
1、本科以上學歷，電子信息、計算機、自動化等相關(guān)專業(yè)
2、1~3年年嵌入式驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗，熟悉C/C++、Shell等編程語言；
3、熟悉Linux操作系統(tǒng)，熟練掌握Linux內(nèi)核、文件系統(tǒng)、外設驅(qū)動的原理和開發(fā)流程。
4、有過嵌入式平臺的開發(fā)經(jīng)驗，參與過linux內(nèi)核驅(qū)動功能模塊的開發(fā)工作。
5、有團隊項目配合經(jīng)驗，具備較好的溝通、表達、協(xié)調(diào)和推動能力；
6、有高通、MTK、海思、瑞芯微、全志等芯片平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
補充說明：
1、ARM+linux 底層系統(tǒng)、驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗的，做單片機的不符合（對linux內(nèi)核驅(qū)動不太了解）。