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更新于 12月11日

晶體鍵合研發(fā)工程師

3.5-5萬(wàn)
  • 北京海淀區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

研發(fā)半導(dǎo)體
一、職位描述:
我司計(jì)劃開展鉺玻璃/尖晶石鍵合晶體的研發(fā)與制備工作,現(xiàn)誠(chéng)聘一位在該領(lǐng)域具備深厚理論功底和豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的工程師。
負(fù)責(zé)鍵合工藝的研發(fā)、優(yōu)化與生產(chǎn)轉(zhuǎn)化,解決關(guān)鍵技術(shù)難題。
二、主要職責(zé):
1、工藝研發(fā)與優(yōu)化:
負(fù)責(zé)鉺玻璃與尖晶石(或其它異質(zhì)晶體)鍵合工藝的研發(fā)、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與工藝參數(shù)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性的異質(zhì)材料鍵合。
2、技術(shù)攻關(guān):
研究并解決鍵合界面缺陷(如氣泡、裂紋、應(yīng)力、擴(kuò)散層等)問(wèn)題,提升鍵合界面的光學(xué)質(zhì)量、機(jī)械強(qiáng)度和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
3、流程建立:
建立并規(guī)范從材料預(yù)處理、鍵合、后處理到性能檢測(cè)的完整工藝流程與作業(yè)指導(dǎo)書。
4、設(shè)備操作與維護(hù):
熟練操作與鍵合工藝相關(guān)的設(shè)備(如精密拋光機(jī)、清洗機(jī)、鍵合機(jī)、退火爐等),并負(fù)責(zé)日常維護(hù)與部分改進(jìn)。
5、表征與測(cè)試:
協(xié)同或獨(dú)立使用相關(guān)儀器(如顯微鏡、干涉儀、光譜儀、強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備等)對(duì)鍵合樣品進(jìn)行性能表征與失效分析。
6、跨部門協(xié)作:
與材料生長(zhǎng)、光學(xué)設(shè)計(jì)、器件封裝等團(tuán)隊(duì)緊密合作,確保鍵合晶體滿足終端產(chǎn)品(如激光器、光學(xué)窗口等)的性能要求。
7、文檔與報(bào)告:
詳細(xì)記錄實(shí)驗(yàn)過(guò)程、分析數(shù)據(jù)、撰寫技術(shù)報(bào)告,并參與相關(guān)專利的申請(qǐng)工作。
三、任職要求:
1、教育背景:
碩士及以上學(xué)歷,材料科學(xué)與工程、光學(xué)工程、物理、化學(xué)或相關(guān)專業(yè)。經(jīng)驗(yàn)豐富的本科生可放寬要求。
2、工作經(jīng)驗(yàn):
具有3年及以上晶體材料、光學(xué)材料或半導(dǎo)體材料的鍵合、焊接、封裝相關(guān)研發(fā)或工藝經(jīng)驗(yàn)。有鉺玻璃、尖晶石、YAG、藍(lán)寶石等激光或光學(xué)晶體鍵合經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
熟悉主要的鍵合技術(shù)路線,如直接鍵合(光膠)、陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、金屬化鍵合、激光鍵合、膠粘鍵合等中的至少一種,并理解其物理化學(xué)機(jī)理。
3、核心技能:
精通超精密拋光、清洗、表面活化等前處理工藝。
深刻理解界面物理、界面化學(xué)、材料熱力學(xué)與應(yīng)力匹配。
具備良好的材料表征與數(shù)據(jù)分析能力。
能夠使用CAD等軟件進(jìn)行簡(jiǎn)單的工裝設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
4、個(gè)人素質(zhì):具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、出色的動(dòng)手能力、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)態(tài)度、善于分析和解決問(wèn)題,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。

工作地點(diǎn)

北京海淀區(qū)北林孵化器3-203

職位發(fā)布者

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