崗位職責(zé):
1. 主要負(fù)責(zé)完成半導(dǎo)體先導(dǎo)工藝研發(fā)與優(yōu)化;
2. 完成半導(dǎo)體器件研發(fā),尤其是新型存儲器器件工藝整合及優(yōu)化;
3. 半導(dǎo)體器件電學(xué)性能測試與分析;
4. 半導(dǎo)體器件可靠性性能測試與分析;
5. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
崗位要求:
1. 物理學(xué)、微電子學(xué)相關(guān)專業(yè);
2. 熟練半導(dǎo)體器件及存儲器器件基本原理;
3. 具備半導(dǎo)體工藝研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4. 具備半導(dǎo)體生產(chǎn)線、研發(fā)線,尤其是8/12inch生產(chǎn)線、研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5. 工作有主動性,具有責(zé)任感和團隊合作的意識。