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崗位職責：
1.協(xié)助下屬承接新產(chǎn)品C3/C4階段，并推動新產(chǎn)品導入活動；
2.建立過程設計中工藝標準；含物料標準、設備標準、過程檢驗標準、新工藝作業(yè)方法、新產(chǎn)品測試方法；
3.協(xié)助下屬進行試產(chǎn)過程中跨部門溝通；
4.規(guī)劃部門內(nèi)部人員專業(yè)技術(shù)學習，完成有效梯隊建設；
5.管理部門日常事務，人員工作安排，崗位優(yōu)化，人員招募與績效考核；
6.編制年度預算，控制部門費用與人力成本在預算目標內(nèi)；
任職要求：
1.5年以上半導體封裝行業(yè)設備維護、調(diào)試經(jīng)驗或3年以上管理工作經(jīng)驗；
2.熟悉半導體封裝工藝、工序，掌握半導體封裝結(jié)構(gòu)；
3.熟悉IATF16949體系五大工具,并熟練應用；熟練使用office辦公軟件;CAD等相關(guān)制圖工具使用；
4.受過生產(chǎn)管理、制程優(yōu)化和質(zhì)量體系等方面的專業(yè)培訓并有一定的經(jīng)驗；
如：精益生產(chǎn)、流程優(yōu)化、VDA 6.3等；有項目管理的相關(guān)經(jīng)驗更佳。