崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)BMS AFE芯片聯(lián)合研發(fā),包括但不限于芯片定義,芯片規(guī)格制定,芯片驗(yàn)收;
2. 把關(guān)AFE芯片設(shè)計(jì)方案,包括但不限于設(shè)計(jì)流程,芯片DFMEA,電路設(shè)計(jì),仿真驗(yàn)證,版圖方案,流片測試等;
3. 跟蹤應(yīng)用過程中AFE相關(guān)問題,提出優(yōu)化方案并跟蹤落實(shí);
4. 確保開發(fā)芯片成功落地電池系統(tǒng),并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn);
5. AFE技術(shù)發(fā)展動態(tài)和關(guān)鍵技術(shù)跟蹤。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、微電子、電子工程等芯片相關(guān)專業(yè);
2. 5年以上模擬電路或者數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3. 有完整的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),具備從芯片定義到流片到量產(chǎn)的完整經(jīng)驗(yàn);
4. 對芯片開發(fā)流程,開發(fā)交付物了如指掌;
5. 熟悉主流BCD工藝平臺,對浪涌防護(hù),芯片可靠性有深刻認(rèn)識;
6. 精通模擬集成電路模塊設(shè)計(jì):放大器、濾波器、比較器、RC振蕩器、基準(zhǔn)電壓、LDO、ADC等;
7. 有單串AFE設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
8. 有無線通訊經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。