崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)興泰產(chǎn)品driver IC的規(guī)格定義,與芯片廠商的技術(shù)對(duì)接;
2、負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)IC的內(nèi)部硬件框圖設(shè)計(jì),參與驅(qū)動(dòng)可行性分析;
3、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)IC的功能開(kāi)發(fā)及方案設(shè)計(jì),滿足IC工廠制程要求和公司IC成本要求;
4、 主導(dǎo)和規(guī)劃公司產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)IC的技術(shù)發(fā)展方向;
5、 指導(dǎo)其他相關(guān)工程師制定驅(qū)動(dòng)IC的測(cè)試板、應(yīng)用板設(shè)計(jì)及測(cè)試;
6、 負(fù)責(zé)客戶端驅(qū)動(dòng)應(yīng)用問(wèn)題的技術(shù)支持;
7、 電子紙膜片驅(qū)動(dòng)技術(shù)的升級(jí)與定義的研究;
8、 負(fù)責(zé)芯片外圍定義及撰寫(xiě)芯片數(shù)據(jù)手冊(cè);
9、 主導(dǎo)驅(qū)動(dòng)IC的測(cè)試規(guī)范及流程;
10、為相關(guān)部門提供技術(shù)支持;
11、完成公司及部門交給的其它設(shè)計(jì)工作和任務(wù)。
招聘要求
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專業(yè);
2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉模擬和數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程;
4、具備扎實(shí)的電子電路系統(tǒng)基礎(chǔ)理論知識(shí);
5、熟練使用EDA設(shè)計(jì)工具及IC設(shè)計(jì)后仿真驗(yàn)證;
6、熟悉IC制程的關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求,能夠評(píng)估IC開(kāi)案成本;
7、具有面板驅(qū)動(dòng)IC,顯示屏等芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者尤佳;
8、掌握Cadence、Ads等EDA設(shè)計(jì)軟件、EM仿真工具