崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)興泰產(chǎn)品driver IC的規(guī)格定義,與芯片廠商的技術(shù)對接;
2、負(fù)責(zé)驅(qū)動IC的內(nèi)部硬件框圖設(shè)計,參與驅(qū)動可行性分析;
3、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品驅(qū)動IC的功能開發(fā)及方案設(shè)計,滿足IC工廠制程要求和公司IC成本要求;
4、 主導(dǎo)和規(guī)劃公司產(chǎn)品驅(qū)動IC的技術(shù)發(fā)展方向;
5、 指導(dǎo)其他相關(guān)工程師制定驅(qū)動IC的測試板、應(yīng)用板設(shè)計及測試;
6、 負(fù)責(zé)客戶端驅(qū)動應(yīng)用問題的技術(shù)支持;
7、 電子紙膜片驅(qū)動技術(shù)的升級與定義的研究;
8、 負(fù)責(zé)芯片外圍定義及撰寫芯片數(shù)據(jù)手冊;
9、 主導(dǎo)驅(qū)動IC的測試規(guī)范及流程;
10、為相關(guān)部門提供技術(shù)支持;
11、完成公司及部門交給的其它設(shè)計工作和任務(wù)。
招聘要求
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專業(yè);
2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉模擬和數(shù)字芯片的設(shè)計開發(fā)流程;
4、具備扎實(shí)的電子電路系統(tǒng)基礎(chǔ)理論知識;
5、熟練使用EDA設(shè)計工具及IC設(shè)計后仿真驗(yàn)證;
6、熟悉IC內(nèi)部模塊,一些新功能的技術(shù)方案驗(yàn)證
7、要熟悉芯片設(shè)計的wafer制程的人