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崗位職責
1.負責研發(fā)項目需求、技術(shù)對接；
2.負責后端設(shè)計中心的團隊建設(shè)，并帶領(lǐng)團隊做好項目交付事項；
3.負責后端技術(shù)攻關(guān)，協(xié)助解決項目關(guān)鍵瓶頸問題；協(xié)助市場工作開展，必要時作為技術(shù)專家進行客戶訪問；
4.主導開發(fā)后端設(shè)計流程及團隊新人的指導和培養(yǎng)，完成研究院安排的其他工作；
5.負責先進工藝大規(guī)模設(shè)計的Full chip floorplan，top partition，full chip timing，full chip Power，full chip PV等流程的開發(fā)，及項目的前后端設(shè)計。
6. 負責后端技術(shù)規(guī)劃，團隊日常管理及任務(wù)分解。
7.負責研發(fā)項目全流程管理，把控項目進度，提高研發(fā)失效及質(zhì)量。
任職要求
1. 10年以上先進工藝（7nm及以下）大規(guī)模設(shè)計工作經(jīng)驗，全芯片流程開發(fā)經(jīng)驗，具備跨國公司工作經(jīng)驗優(yōu)先。
2. 具備一定DFT、前端綜合經(jīng)驗。
3. 具備多款大規(guī)模芯片頂層設(shè)計經(jīng)驗。
4. 具備管理中小型研發(fā)團隊經(jīng)驗、外包團隊管理經(jīng)驗。