職位描述
研磨工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)DPS制程工藝的管理和優(yōu)化
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝的開發(fā)、導(dǎo)入、試做工作，以及可行性量產(chǎn)方案導(dǎo)入
3.負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)線工藝、產(chǎn)能、良率的提升，制程穩(wěn)定性的維護(hù)并制定改善性方案
4,.監(jiān)新產(chǎn)品封裝工藝文件（作業(yè)指導(dǎo)書、工藝流程圖）和物料規(guī)格書的編寫
5.新封裝工藝技術(shù)開發(fā)、建立工藝控制點(diǎn)與工藝標(biāo)準(zhǔn)制定
崗位要求：
1.有基本的電子電路和機(jī)電知識基礎(chǔ)
2.有DPS制程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
1.負(fù)責(zé)DPS制程工藝的管理和優(yōu)化
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝的開發(fā)、導(dǎo)入、試做工作，以及可行性量產(chǎn)方案導(dǎo)入
3.負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)線工藝、產(chǎn)能、良率的提升，制程穩(wěn)定性的維護(hù)并制定改善性方案
4,.監(jiān)新產(chǎn)品封裝工藝文件（作業(yè)指導(dǎo)書、工藝流程圖）和物料規(guī)格書的編寫
5.新封裝工藝技術(shù)開發(fā)、建立工藝控制點(diǎn)與工藝標(biāo)準(zhǔn)制定
崗位要求：
1.有基本的電子電路和機(jī)電知識基礎(chǔ)
2.有DPS制程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
工作地點(diǎn)
黃島區(qū)青島新核芯科技有限公司
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青島新核芯科技有限公司
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職位發(fā)布者
張女士/經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預(yù)計(jì)2021年底投產(chǎn)。本項(xiàng)目為青島西海岸新區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，公司由融合控股集團(tuán)旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測。運(yùn)用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達(dá)到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能，是芯片設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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