崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝(框架類、基板類)過程管控及外發(fā)技術(shù)對接,確保產(chǎn)品封裝質(zhì)量;
2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入(封裝設(shè)計、可行性及選型評估);
3. 負(fù)責(zé)處理封裝生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題;負(fù)責(zé)現(xiàn)有封裝工藝的優(yōu)化,異常問題的分析和改善;
5.負(fù)責(zé)維持所有產(chǎn)品封裝的良率和工序的穩(wěn)定性,對良率及產(chǎn)能進行持續(xù)提升改
6. 協(xié)助銷售解決客戶提出有關(guān)產(chǎn)品封裝的技術(shù)問題
7.撰寫相關(guān)技術(shù)文檔,協(xié)助其他項目組完成相關(guān)工作。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè),三年以上本崗位工作經(jīng)桑驗。
2. 熟悉QFN、DFN、SOP等類型的芯片封裝知識,對電子器件比較了解,熟悉CAD、CAM等相關(guān)軟件,能夠熟練使用常用的辦公軟件。
3. 溝通協(xié)調(diào)能力和服務(wù)意識強,具有較強的動手能力和團隊合作精神,具有良好的分析能力和文件撰寫能力。