工作內(nèi)容:
1、熟悉高速、多層PCB設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì),對(duì)常用儀器儀表熟悉,精通PCB制作工藝;
2、負(fù)責(zé)建立元器件的Footprint和Symbol,負(fù)責(zé)對(duì)零件庫(kù)進(jìn)行管理和維護(hù)。
3、負(fù)責(zé)完成PCB中各部分零件布局,遵守DFM規(guī)則,完成PCB Layout設(shè)計(jì)工作,并輸出Gerber數(shù)據(jù)給PCB板廠進(jìn)行加工。
4、負(fù)責(zé)參與分析和處理PCB板廠和SMT工廠在生產(chǎn)過(guò)程中所遇到的工程問(wèn)題,并協(xié)助解決問(wèn)題。
5、負(fù)責(zé)批量階段的量產(chǎn)技術(shù)問(wèn)題分析和解決。
崗位要求:
1、學(xué)歷: 大專及以上學(xué)歷,至少兩年layout工程師工作經(jīng)驗(yàn);
2、專業(yè):電子或相關(guān)專業(yè);
3、工作經(jīng)驗(yàn):2年以上PCB layout經(jīng)驗(yàn),有機(jī)頂盒、ONU Box、路由器,或高速光模塊產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、知識(shí)要求:熟悉安規(guī)設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)以及信號(hào)完整性;熟悉電路原理、電磁兼容理論,具備通信電子相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí);了解RF、音頻、power等電路的基本原理及布線規(guī)則。
5、能力要求:熟練使用orcad Cadence 、CAM350、 PADS等開發(fā)工具;精通PCB設(shè)計(jì),了解PCB加工、SMT流程;熟練使用offic相關(guān)辦公軟件。
工作時(shí)間:
8:30—17:30,周末雙休,節(jié)假日正常休息
工作地點(diǎn):
武漢:武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新六路99號(hào)南山光谷自貿(mào)港B棟3樓
綜合薪資:大專8.2-9.8K,本科9.8-12K,具體面議,試用期兩個(gè)月,試用期薪資會(huì)打9折大概比轉(zhuǎn)正薪資少1000塊錢,每月25號(hào)-30號(hào)期間發(fā)工資。 外包合同。
福利待遇:入職繳納五險(xiǎn)一金(最低基數(shù)比例),春節(jié)、中秋等節(jié)假日福利補(bǔ)貼,高溫補(bǔ)貼等。