職位描述
微組裝封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責單位半導體封裝業(yè)務銷售，完成上級領導下達的銷售任務;
2、負責市場開發(fā)，按計劃要求拜訪開發(fā)新客戶，做好客戶關系維護；
3、負責客戶的前期接洽、報價、訂單、收款及售后服務跟蹤等業(yè)務相關事宜，主動滲透每一銷售環(huán)節(jié);
4、結(jié)合市場競爭環(huán)境，精準對接半導體器件品牌、有晶圓外發(fā)封裝業(yè)務需求的設計公司；
任職要求：
1、兩年及以上半導體封裝廠銷售工作經(jīng)驗，具有敏銳的市場洞察力及優(yōu)秀的市場開拓能力；
2、了解或熟悉國內(nèi)航空航天/電子電科/兵器船舶等產(chǎn)業(yè)布局，對傳統(tǒng)陶瓷與金屬封裝、先進封裝、微組裝，光電封裝、MEMS類壓力/氣體等傳感器封裝，對射頻微波組件、雷達通信電子有一定了解或熟悉者可以優(yōu)先考慮。
1、負責單位半導體封裝業(yè)務銷售，完成上級領導下達的銷售任務;
2、負責市場開發(fā)，按計劃要求拜訪開發(fā)新客戶，做好客戶關系維護；
3、負責客戶的前期接洽、報價、訂單、收款及售后服務跟蹤等業(yè)務相關事宜，主動滲透每一銷售環(huán)節(jié);
4、結(jié)合市場競爭環(huán)境，精準對接半導體器件品牌、有晶圓外發(fā)封裝業(yè)務需求的設計公司；
任職要求：
1、兩年及以上半導體封裝廠銷售工作經(jīng)驗，具有敏銳的市場洞察力及優(yōu)秀的市場開拓能力；
2、了解或熟悉國內(nèi)航空航天/電子電科/兵器船舶等產(chǎn)業(yè)布局，對傳統(tǒng)陶瓷與金屬封裝、先進封裝、微組裝，光電封裝、MEMS類壓力/氣體等傳感器封裝，對射頻微波組件、雷達通信電子有一定了解或熟悉者可以優(yōu)先考慮。
3、有一定的客戶資源，具備獨自開發(fā)客戶的能力；通信類 電子工程類、微電子專業(yè)類；
4、有良好的客戶服務意識，工作積極主動；
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工作地點
中原區(qū)鄭州高新區(qū)北斗產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
崔女士/人事
立即溝通
鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應用研究院鄭州中科集成電路與信息系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究院（以下簡稱研究院）于2019年12月25日由鄭州市政府批準成立。研究院由中國科學院微電子研究所、鄭州市政府、鄭州市高新區(qū)管委會三方共建，由中國科學院微電子研究所派出骨干團隊負責建設和運營的事業(yè)法人單位。按照《河南省“十三五”信息化發(fā)展規(guī)劃》和中國科學院新時期“三個面向”總體要求，本著“優(yōu)勢互補、聚力聚智，盡施所長、共贏發(fā)展”的原則，結(jié)合河南省和鄭州市的產(chǎn)業(yè)整體部署特點，著眼未來科技發(fā)展方向，以及產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、轉(zhuǎn)型升級、人才建設等需求，充分發(fā)揮中科院微電子所在科研、教育和產(chǎn)業(yè)化方面的優(yōu)勢，堅持“企業(yè)為主體，市場為導向、自主技術為核心、促進產(chǎn)業(yè)化為主線”，構(gòu)建“政、產(chǎn)、學、研、用、金”六位一體的開放創(chuàng)新平臺，建立政府支持、產(chǎn)學研結(jié)合、市場化運作的新型研發(fā)機構(gòu)，在前瞻性技術研究、科技成果轉(zhuǎn)化、重大項目攻關、科技人才培養(yǎng)等方面展開緊密合作，努力構(gòu)建鄭州市高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集群高地，推動中原城市群集成電路及相關信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。福利待遇：研究院提供行業(yè)內(nèi)有競爭力的薪酬待遇，包括五險一金、帶薪年假、定期團建、節(jié)日福利、日常補助等。工作地點：河南省鄭州市長椿路6號匯智大廈招聘崗位：面向信息安全、圖像識別、人工智能、通信系統(tǒng)、MEMS和集成電路設計、綜合崗位等方向招聘中高級技術研發(fā)人員。
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