職位描述
封裝工藝
崗位職責(zé):
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)有源光芯片和無源光芯片的耦合封裝設(shè)計，包括透鏡耦合、光纖耦合等；
2、負責(zé)封裝工藝優(yōu)化和封裝標(biāo)準(zhǔn)制定；
3、負責(zé)光芯片封裝熱管理設(shè)計；
4、負責(zé)蝶形、COB耦合封裝等。
任職要求:
崗位要求：
1、熟悉光電封裝流程，具備光電封裝經(jīng)驗，1包括但不限于透鏡耦合、多芯片耦合、芯片和光纖之間的耦合等；
2、具備封裝模擬建模和熱管理設(shè)計經(jīng)驗；
3、有成熟產(chǎn)品封裝經(jīng)驗者加分；
4、吃苦耐勞，有較強的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力，具有良好的溝通能力和團隊精神。
專業(yè)方向：光學(xué)工程、機械工程、電子工程、微電子
工作地點
蕭山區(qū)浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心水博園區(qū)
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職位發(fā)布者
施女士/hr
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浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心(以下簡稱杭州科創(chuàng)中心)是由浙江大學(xué)注冊舉辦的事業(yè)單位，是新時代杭州市與浙江大學(xué)深化全面戰(zhàn)略合作的重要項目。杭州科創(chuàng)中心面向國家重大戰(zhàn)略和區(qū)域經(jīng)濟社會發(fā)展需求，聚焦前沿科學(xué)研究、顛覆性技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化三大主體功能，推動基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究、科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的雙向聯(lián)動，打造長三角一體化高質(zhì)量發(fā)展的重要創(chuàng)新極和杰出人才匯聚地，建設(shè)具有世界一流水平、引領(lǐng)未來發(fā)展的全球頂尖科技創(chuàng)新中心。
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