崗位職責(zé)：
1、熟悉一種或多種半導(dǎo)體工藝（如光刻、薄膜、刻蝕、封裝等）
2、了解設(shè)備性能，參與工藝設(shè)備維護(hù)
3、協(xié)助工藝相關(guān)設(shè)備的調(diào)研，采購與調(diào)試
4、配合技術(shù)團(tuán)隊(duì)參與新產(chǎn)品開發(fā)
5、負(fù)責(zé)參數(shù)測量、統(tǒng)計(jì)與分析測試數(shù)據(jù)等
6、解決其他相關(guān)問題
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，發(fā)表過SCI論文者優(yōu)先，有多項(xiàng)發(fā)明專利者優(yōu)先；
2、光電子、半導(dǎo)體材料、物理、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)，精通光刻制程的優(yōu)先或先進(jìn)封裝工藝者優(yōu)先；
3、對半導(dǎo)體基本工藝和設(shè)備有全面深刻的認(rèn)識，有良好的半導(dǎo)體物理器件知識，對半導(dǎo)體行業(yè)熟悉；
4、具備英語讀寫能力，能獨(dú)立閱讀英文技術(shù)資料；
5、誠信，工作踏實(shí)嚴(yán)謹(jǐn)，責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識；
6、具有良好的分析判斷，組織計(jì)劃及溝通協(xié)調(diào)的能力；
7、出色的抗壓力，應(yīng)變力及執(zhí)行能力。