崗位職責(zé):
1、 封裝相關(guān)設(shè)計。負責(zé)基板的布局布線、層疊及其pin map設(shè)計、封裝體結(jié)構(gòu)設(shè)計,輸出生產(chǎn)加工工程文件;
2、 封裝方案分析。負責(zé)封裝體的整體規(guī)劃,包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等;輸出方案分析報告,提供報價相關(guān)信息;
3、 團隊工作。協(xié)助基板設(shè)計評審、供應(yīng)商擴展、工藝制程改善等;
4、 客戶技術(shù)溝通。了解客戶需求掌握市場發(fā)展動向,提供有競爭力的封裝設(shè)計方案;承接客戶設(shè)計,參與封裝可行性評估工作;
5、 生產(chǎn)相關(guān)。與基板廠溝通EQ確保基板順利生產(chǎn),與內(nèi)部封裝&測試工程師溝通確保封裝&測試可加工性,且能進行設(shè)計改版完善產(chǎn)品;
任職條件;
1、 本科以上學(xué)歷,碩士研究生優(yōu)先,微電子、電子信息、電子技術(shù)、通信/計算機相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、 10年以上封裝廠/基板廠封裝設(shè)計工作經(jīng)驗;
3、熟悉封裝結(jié)構(gòu),封裝工藝流程,熟悉SI/PI/EMC/熱/應(yīng)力/模流等相關(guān)知識,熟悉基板設(shè)計&生產(chǎn)流程;
4、有射頻信號,有DDR/Serdes等高速信號的設(shè)計經(jīng)驗(plus),了解SI/PI仿真相關(guān)內(nèi)容(plus),了解封裝可靠性相關(guān)(plus);
5、熟練操作Cadence設(shè)計軟件,熟悉OrCAD capture,CAM350,AutoCAD,polar Si9000等軟件;
6、有良好的英文能力,口語流利,可以作為工作語言對接海外客戶。