崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)客戶、項(xiàng)目的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)要求，對(duì)SMD錫膏印刷/SPI/貼裝等工序開(kāi)發(fā)工藝方案；
2. 產(chǎn)品NPI階段，對(duì)責(zé)任工序段的樣品工藝方案負(fù)責(zé)，并對(duì)NPI階段的問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行分析、對(duì)策、關(guān)閉、總結(jié)，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功量產(chǎn)；
3. 承接部門(mén)工藝Roadmap拆解的工藝研究任務(wù)，并進(jìn)行技術(shù)沉淀總結(jié)，完善工藝資產(chǎn)；
4. 產(chǎn)品量產(chǎn)后，對(duì)責(zé)任工序段的產(chǎn)品良率、工藝問(wèn)題負(fù)責(zé)，通過(guò)工藝優(yōu)化提升產(chǎn)品良率，并對(duì)產(chǎn)線異常問(wèn)題進(jìn)行分析、對(duì)策、關(guān)閉、總結(jié)；
5. 主導(dǎo)SMD相關(guān)工藝段工藝工作，對(duì)小組成員進(jìn)行定向技術(shù)培養(yǎng)；
6. 熟悉SMD相關(guān)Jetting點(diǎn)膠工藝（底填、包覆等）；