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崗位職責：

1、負責產(chǎn)品的需求分析、方案設計、電氣原理圖設計、PCB設計等；

2、負責產(chǎn)品電子物料的選型、電路板樣板焊接、調(diào)試等；

3、負責相關下位機軟件的編寫與調(diào)試；

4、負責與軟件工程師進行上下位機通訊協(xié)議制定，以及上下位機聯(lián)調(diào)；

5、參與產(chǎn)品的相關方案討論和設計工作；

6、負責硬件設計、開發(fā)文檔的編寫和維護，參與設計規(guī)范的制定。

崗位要求：

1、本科及以上學歷，電子、通訊、自動化等相關專業(yè)；

2、5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；

3、有扎實的電子設計能力，熟練使用EDA工具進行原理圖設計和PCB設計，有常用封裝元器件焊接調(diào)試能力；

4、至少精通一種處理器（ARM/FPGA）的設計開發(fā)，熟悉USB、I2C、USART、Ethernet等接口硬件設計，并有獨立硬件開發(fā)經(jīng)驗；

5、具備良好的分析問題和解決問題的能力，能獨立承擔任務；

6、責任心強，具有良好的溝通和團隊協(xié)作能力。

薪酬福利：

1、12K~15K，12薪+年終獎+項目獎；

2、五險一金；

3、雙休，及法定節(jié)假日；

4、有機會成為硬件部門負責人；

5、享受豐富的正餐、零食、水果等，每月一次的團建活動。