崗位職責
1.負責完成硬件設計,包括方案設計、原理圖繪制、PCB設計開發(fā),元器件選型等工作
2.負責協(xié)助完成產品的試制、調試及相關的測試、文檔編寫工作
3.負責參與各項目的設計評審,提出合理化意見
4.負責協(xié)助分析生產、售后的異常問題并提出改善措施
5.負責協(xié)助第三方檢測異常項的處理
6.負責完成上級安排的其他工作內容
任職要求
1、碩士及以上學歷,電子工程、通信工程、微電子等相關專業(yè)背景
2、熟悉硬件電路全流程設計與開發(fā),具備微弱信號放大或高精度電刺激類產品研發(fā)實踐經驗者優(yōu)先
3、擁有醫(yī)療器械領域研發(fā)經歷,熟悉相關行業(yè)標準與合規(guī)要求者優(yōu)先
4、扎實掌握硬件電路核心理論知識,熟練使用常用儀器儀表
5、精通 Protel、Altium Designer 等 EDA 設計軟件
6、深入理解 UART、SPI、I2C 等常用通訊接口原理及應用,具備 WIFI/BLE 無線通信模塊及外圍電路設計經驗者優(yōu)先
7、具備熟練的電子元器件焊接技能,可獨立完成新產品樣品焊接、試制與調試工作
8、了解電子電路 EMC(電磁兼容性)設計規(guī)范,熟悉常見 EMC 問題的分析思路與解決方案