崗位職責(zé):
1.負責(zé)光刻工藝的日常維護與改進,SOP/OI改進,日常SPC維護及改進;
2.負責(zé)參與日常值班工作,日常recipe建立及維護;
3.負責(zé)減少工藝缺陷,改進工藝條件,提升產(chǎn)品良率;
4.負責(zé)新工藝,新材料引進,cost down及工藝優(yōu)化,新設(shè)備選型及工藝能力調(diào)試。
任職要求:
任職資格
1.半導(dǎo)體芯片制造工藝相關(guān)工作經(jīng)驗1年及以上,光刻/刻蝕工藝經(jīng)驗優(yōu)先;
2.本科及以上學(xué)歷,能夠熟練使用英語閱讀專業(yè)文獻;
3.執(zhí)行能力,協(xié)調(diào)能力強,能夠適應(yīng)Fab工作,能接受輪班倒班(1~1.5月/1次)