一、硬件設(shè)計與開發(fā)
- 需求分析與方案設(shè)計:根據(jù)產(chǎn)品需求文檔(PRD)或客戶需求,分析硬件功能、性能、功耗、成本等指標(biāo),制定合理的硬件設(shè)計方案,包括原理圖框架、關(guān)鍵器件選型思路等。
- 原理圖設(shè)計:使用專業(yè)工具(如 Altium Designer、Cadence 等)繪制詳細(xì)的硬件原理圖,涵蓋電源模塊、處理器及外設(shè)接口(如 UART、SPI、I2C 等)、傳感器接口、通信模塊(如 WiFi、藍(lán)牙)等電路設(shè)計,確保電路邏輯正確、信號完整性達(dá)標(biāo)。
- PCB 布局布線:根據(jù)原理圖進(jìn)行 PCB(印制電路板)布局設(shè)計,考慮元器件封裝選型、散熱設(shè)計、電磁兼容性(EMC)、信號傳輸速率等因素,完成布線并輸出 PCB 生產(chǎn)文件(Gerber 文件、BOM 表等)。
二、器件選型與供應(yīng)鏈協(xié)作
- 關(guān)鍵器件選型:根據(jù)設(shè)計需求篩選合適的芯片(如 MCU、CPU、傳感器、電源管理芯片等)、被動元件(電阻、電容、電感)及連接器等,評估器件的性能、成本、供貨周期及可靠性,編寫器件選型報告。
- 供應(yīng)鏈溝通:與供應(yīng)商對接,獲取器件 datasheet、樣品,協(xié)助解決采購過程中的技術(shù)問題;跟蹤器件市場動態(tài),應(yīng)對缺貨、漲價等風(fēng)險,確保硬件開發(fā)及量產(chǎn)的物料供應(yīng)。
三、硬件測試與調(diào)試
- 原型驗證:參與首版 PCB 樣機(jī)的焊接與組裝,制定硬件測試計劃,通過示波器、萬用表、邏輯分析儀等工具測試電源穩(wěn)定性、信號時序、接口功能等,驗證設(shè)計是否滿足需求。
- 問題排查與優(yōu)化:針對測試中出現(xiàn)的硬件故障(如短路、信號干擾、功耗過高等)進(jìn)行分析和定位,修改原理圖或 PCB 布局,迭代優(yōu)化設(shè)計方案,直至硬件性能達(dá)標(biāo)。
- 可靠性測試支持:配合進(jìn)行高低溫測試、振動測試、鹽霧測試等可靠性實驗,收集硬件在極端環(huán)境下的表現(xiàn)數(shù)據(jù),根據(jù)結(jié)果優(yōu)化設(shè)計以提升產(chǎn)品穩(wěn)定性。
四、文檔編寫與技術(shù)支持
- 硬件相關(guān)文檔撰寫:編寫硬件設(shè)計文檔(HDD)、測試報告、BOM 清單、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)書等,確保文檔的準(zhǔn)確性和完整性,為生產(chǎn)、測試及后續(xù)維護(hù)提供依據(jù)。
- 跨團(tuán)隊協(xié)作支持:與軟件工程師配合,提供硬件接口定義、寄存器配置等信息,協(xié)助解決軟硬件集成過程中的問題;向生產(chǎn)部門提供硬件生產(chǎn)技術(shù)支持,指導(dǎo)貼片、焊接等工藝環(huán)節(jié)。
五、產(chǎn)品迭代與維護(hù)
- 量產(chǎn)支持:參與產(chǎn)品量產(chǎn)階段的硬件質(zhì)量管控,解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件工藝問題,優(yōu)化生產(chǎn)流程,降低不良率。
- 后續(xù)維護(hù)與升級:跟蹤已上市產(chǎn)品的硬件運行反饋,分析用戶報告的故障,提出硬件改進(jìn)方案;根據(jù)產(chǎn)品迭代需求,進(jìn)行硬件版本升級,提升產(chǎn)品性能或拓展新功能。
任職要求:
2年以上工作經(jīng)歷,電子工程或相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)士學(xué)位;
2. 至少2年電子硬件和/或軟件設(shè)計經(jīng)驗;
3. 熟練掌握PCB設(shè)計和仿真工具,如Protel、Eagle、Pspice等;
4. 對嵌入式系統(tǒng)、通訊協(xié)議和操作系統(tǒng)有一定了解;
5. 良好的邏輯思維能力和團(tuán)隊合作精神。