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崗位職責：
1、根據芯片的布局，設計模塊的內部布局并完成模塊的版圖設計；
2、按照工藝規(guī)則和器件要求繪制版圖，電路模塊版圖布局和設計；
3、對產品版圖進行規(guī)則檢查，電路與版圖匹配檢查；
4、完成版圖DRC，LVS等驗證工作，提取寄生參數；
5、基于工藝參數，參與I/O結構和可靠性設計，協(xié)助分析產品失效機制；
6、獨立完成芯片模塊設計，Top Layout連線及數據驗證檢查；
7、撰寫版圖設計文檔。
任職要求：
1、本科及以上學歷，微電子或電子等相關專業(yè)；優(yōu)秀可放寬至大專，2年以上獨立項目工作經驗；
2、熟練使用相關軟件進行IC Layout設計；
3、熟悉基本模擬電路功能模塊；熟悉DRC及LVS驗證；有IC版圖項目經驗優(yōu)先；
4、熟悉IC版圖的相關EDA工具，對CMOS/BCD有一定的了解；
5、有頂層TOP規(guī)劃及ESD經驗優(yōu)先；
6、工作積極主動、吃苦耐勞，具有良好的學習能力、溝通能力和團隊合作精神。