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更新于 7月23日

研發(fā)部實(shí)習(xí)生

200-250元/天
  • 嘉興嘉善縣
  • 碩士
  • 實(shí)習(xí)
  • 招5人
  • 6個(gè)月
  • 5天/周

職位描述

可轉(zhuǎn)正C++SW等三維設(shè)計(jì)軟件Altium Designer
【工作內(nèi)容】
- 協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品開發(fā)、測(cè)試及優(yōu)化工作;
- 參與技術(shù)文檔的編寫與維護(hù),支持項(xiàng)目推進(jìn);
- 學(xué)習(xí)并應(yīng)用公司技術(shù)框架和工具,提升自身技術(shù)能力;
- 配合團(tuán)隊(duì)進(jìn)行需求分析和技術(shù)方案設(shè)計(jì)。
【任職要求】
- 碩士研究生及以上學(xué)歷,機(jī)械、電氣、計(jì)算機(jī)科學(xué)、軟件工程、電子信息等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
- 具備良好的學(xué)習(xí)能力和溝通能力,責(zé)任心強(qiáng);
- 可以6個(gè)月以上的實(shí)習(xí)時(shí)間;
- 對(duì)技術(shù)研發(fā)有濃厚興趣,愿意接受挑戰(zhàn)并持續(xù)成長(zhǎng)。

工作地點(diǎn)

嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司臺(tái)升大道129號(hào)

職位發(fā)布者

裘麗君/人事經(jīng)理

立即溝通
公司Logo礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司
礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司(后文簡(jiǎn)稱“礪鑄集團(tuán)”)是由中芯海河賽達(dá)(天津)產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國(guó)投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的,集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團(tuán)注冊(cè)資本人民幣6.05億元,主營(yíng)業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品(技術(shù)、服務(wù))包括:后段封裝檢測(cè)設(shè)備C340;視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備SF1000、激光打標(biāo)機(jī)TH800i等。擁有超過(guò)100人的工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)和數(shù)十項(xiàng)研發(fā)專利,特別在視覺(jué)光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域,如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。MIT借由先進(jìn)的光學(xué)檢測(cè)和光學(xué)輔助校驗(yàn)系統(tǒng),配合精密機(jī)械部件加工組裝,為客戶提供了各類先進(jìn)封裝高速芯片分選機(jī)、高速視覺(jué)檢測(cè)機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等產(chǎn)品。礪鑄集團(tuán)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程,如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP、晶圓級(jí)封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲(chǔ)器、MEMS/CIS等領(lǐng)域??蛻舯椴既?,其中主要客戶包括全球前十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試代工廠以及國(guó)際領(lǐng)先IDM和設(shè)計(jì)公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團(tuán)致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求,提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試解決方案,持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值,從而成為中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認(rèn)同的中國(guó)先進(jìn)封裝測(cè)試第一品牌。受惠于近年來(lái)政策資金的大力扶持,礪鑄集團(tuán)全資收購(gòu)了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.,在其現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,增強(qiáng)實(shí)力、抓住機(jī)遇,秉承“以?shī)^斗者為本”的核心價(jià)值觀,面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計(jì)未來(lái)5年內(nèi)成為我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地,并對(duì)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。
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