職位描述
封裝工藝IC封裝技術CLIP封裝技術芯片封裝電子/半導體/集成電路
工作職責：
1.精通IC封裝技術和CLIP封裝技術，根據(jù)項目需求，選擇合適的封裝方案，并確保封裝質量與可靠性。
2.熟悉金、銅、金鈀銅線WB工藝、設備以及各類封裝材料，準確掌握全流程工藝參數(shù)，并根據(jù)實際情況進行優(yōu)化調整。
3.對封裝產線的關鍵設備有深入了解，指導設備參數(shù)設定與驗證，確保設備高效運行，并負責設備日常維護及故障排除。
4.運用質量工具（如QC七大手法、8D、FMEA等）發(fā)現(xiàn)并改善質量問題，優(yōu)化生產流程，提高生產效率。
5.參與項目管理，推進項目工作，有效管理項目團隊資源和進度。
6.深度參與制程中的各個環(huán)節(jié)，尤其是DIE BOND工序，靈活運用不同工藝解決問題。
7.快速識別并解決封裝過程中出現(xiàn)的常見質量異常，如芯片偏移、虛焊、空洞等。
任職要求：
1.在封裝行業(yè)擁有5年以上豐富從業(yè)經驗，曾經在知名封裝廠有2年以上工序經理及以上職級任職經驗。
2.精通IC封裝和CLIP封裝技術，有大量實踐經驗，并主導或參與過多個相關項目，有成功案例。
3.深度參與從劃片到壓焊的整個制程，對每個環(huán)節(jié)的工藝細節(jié)、質量控制要點有深入了解。
4.具備優(yōu)秀的問題解決能力，能夠運用專業(yè)知識和經驗深入分析質量異常產生的根本原因，并制定解決方案。
5.具備優(yōu)秀的團隊領導能力和溝通協(xié)調能力，能夠合理分配工作任務，與團隊成員及其他部門高效溝通與協(xié)作。
6.具備較強的計劃和組織能力，能夠根據(jù)公司戰(zhàn)略目標制定部門工作計劃和預算，確保各項工作按時、高質量完成。
7.具備較強的學習能力和創(chuàng)新精神，能夠主動學習新技術、新工藝，積極推動公司封裝技術的創(chuàng)新與升級。
8.工作認真負責，嚴謹細致，具有強烈的責任心和敬業(yè)精神，以及良好的職業(yè)道德和團隊合作精神。
獎金績效
年終獎
工作地點
西安未央?yún)^(qū)華羿微電子股份有限公司
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職位發(fā)布者
張培培/招聘專員
剛剛活躍立即溝通
華羿微電子股份有限公司華羿微電子股份有限公司成立于2017年6月28日，位于西安經濟技術開發(fā)區(qū)草灘生態(tài)產業(yè)園，占地面積200.775畝。企業(yè)注冊資本4.1億元，天水華天電子集團股份有限公司是公司的控股股東，持有公司88.46%的股權。華天電子集團的產品現(xiàn)有塑封集成電路、半導體功率器件、模擬/混合集成電路、電源模塊、集成壓力傳感器/變送器、半導體封裝設備/模具、半導體包裝材料、MEMS、LED等9大系列1000多個品種。產品應用于智能移動終端、消費類電子、工業(yè)控制、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、信息安全等戰(zhàn)略性新興產業(yè)及航空航天各個領域，集團的半導體產品年生產能力達到240億只。華羿微電子主要從事汽車級功率器件與模塊封測研發(fā)及產業(yè)化，依托于集團公司，在市場銷售、技術開發(fā)及人才支撐、管理機制和基礎設施等方面，具有領先優(yōu)勢。公司以高新技術為核心，致力于電子元器件國產化的設計研發(fā)、制造、封測與銷售，發(fā)展成為一家準IDM公司。經過不懈努力，現(xiàn)已成為從事中高壓大功率場效應管（MOSFET）及電源管理IC等功率器件和模擬集成電路的設計研發(fā)、制造、封測和銷售為一體的高新技術企業(yè)。公司擁有強大的研發(fā)與設計團隊，產品技術和工藝目前處于國內同行業(yè)領先水平，產品可與國際著名電子公司同類產品相互替代。同時公司擁有先進的產線設備、完整的檢測中心，嚴格的專人專項管理，保障了產品的高一致性和高可靠性。公司以“優(yōu)良的品質，高效的服務”為指導思想，以市場需求為已任，技術不斷創(chuàng)新，產能不斷增加，以滿足國內外客戶的批量訂單。隨著華羿微電子的不斷壯大，公司已在無錫、天津、徐州、成都設立了辦事處，在深圳指定了專業(yè)代理商，以便為客戶提供更快更直接的服務。工業(yè)強則國強，華羿以“為客戶創(chuàng)造更高價值”為發(fā)展理念，投入更大精力，更多財力，致力于電子行業(yè)的縱深研發(fā)，為滿足客戶日新月異發(fā)展的需求做好準備，使得華羿微電子與客戶之間有更深層更廣域的精誠合作，攜手共同成長。
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