1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的安裝調(diào)試以及運行維護等工作
2. 參與半導(dǎo)體新工藝及新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化,在實驗室中進行技術(shù)驗證及小批量生產(chǎn)的支持
3. 在協(xié)作開發(fā)項目過程中,積極參與跨部門團隊會議并給出反饋和建議
4. 進行設(shè)備使用的培訓(xùn)及維修指南的編寫,傳遞最佳實踐
5.有能力領(lǐng)導(dǎo)和管理封裝工程師團隊,包括招聘、培訓(xùn)、績效評估和員工發(fā)展規(guī)劃。能夠營造積極向上的團隊氛圍,激勵團隊成員發(fā)揮各自的優(yōu)勢,共同完成項目目標(biāo)。例如,根據(jù)項目需求制定人才招聘計劃,為新員工設(shè)計系統(tǒng)的培訓(xùn)方案,定期對團隊成員進行績效評估,
6:WB設(shè)備包含:iHawk,Xtrme,Aero,Kaijo,ada,
DB設(shè)備包含:830,Louts ,新益昌,奧賽瑞,