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更新于 9月9日

封裝工程師DB,,WB

8000-12000元

職位描述

封裝測試芯片封裝電子/半導體/集成電路
1. 負責半導體生產(chǎn)設備的安裝調(diào)試以及運行維護等工作
2. 參與半導體新工藝及新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化,在實驗室中進行技術(shù)驗證及小批量生產(chǎn)的支持
3. 在協(xié)作開發(fā)項目過程中,積極參與跨部門團隊會議并給出反饋和建議
4. 進行設備使用的培訓及維修指南的編寫,傳遞最佳實踐
5.有能力領(lǐng)導和管理封裝工程師團隊,包括招聘、培訓、績效評估和員工發(fā)展規(guī)劃。能夠營造積極向上的團隊氛圍,激勵團隊成員發(fā)揮各自的優(yōu)勢,共同完成項目目標。例如,根據(jù)項目需求制定人才招聘計劃,為新員工設計系統(tǒng)的培訓方案,定期對團隊成員進行績效評估,
6:WB設備包含:iHawk,Xtrme,Aero,Kaijo,ada,
DB設備包含:830,Louts ,新益昌,奧賽瑞,

工作地點

新鄉(xiāng)新鄉(xiāng)縣河南逸云國芯科技有限公司

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職位發(fā)布者

張女士/人事經(jīng)理

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