職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)IC芯片版圖設(shè)計(jì)工作;
2、負(fù)責(zé)集成電路子電路模塊的版圖設(shè)計(jì)工作;
3、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫;
4、完成上級(jí)交辦的其他工作。
任職要求:
1、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、有2-3年電源版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),負(fù)責(zé)模擬電路的版圖工作,協(xié)同前端工程師完成版圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化工作,有頂層、次頂層經(jīng)驗(yàn)、電源類版圖經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
3、具備較好的半導(dǎo)體器件知識(shí),了解CMOS工藝流程,理解Foundry的設(shè)計(jì)規(guī)則;
3、能配合前端獨(dú)立完成模塊布局布線以及驗(yàn)證規(guī)則的檢查和修改;
4、熟悉180/28nm工藝;
5、具有良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。
工作地點(diǎn):成都,具體薪資面議后定