職位描述:
? 負(fù)責(zé)芯片工藝模組間協(xié)調(diào),工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化;
? 負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術(shù)研究及開發(fā);
? 配合工藝整合主管完成芯片工藝整合相關(guān)工作,芯片電參數(shù)異常的分析;
? 負(fù)責(zé)芯片工藝技術(shù)文件編制。
任職資格要求:
? 本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體器件、微電子封裝、機電或相關(guān)專業(yè);
? 3 年及以上強相關(guān)崗位工作經(jīng)驗;
? 具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進(jìn)取,責(zé)任心強,能承受壓力。