崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)海思與相關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的管理
2. 構(gòu)建封裝工程能力,負(fù)責(zé)產(chǎn)品導(dǎo)入及轉(zhuǎn)量產(chǎn)評估和驗(yàn)收,
3. 負(fù)責(zé)封裝(或BP)質(zhì)量管理和物料處置
4. 支撐供應(yīng)商進(jìn)行相關(guān)流程系統(tǒng)建設(shè)
任職資格:
本科以上學(xué)歷,芯片封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn),不上夜班,NPI導(dǎo)入,工程研發(fā)工程師方向