職位描述
蝕刻工藝外延工藝腔面膜工藝鍵合工藝光刻工藝金屬工藝研磨工藝電鍍工藝鍍膜工藝曝光工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
半導(dǎo)體工藝工程師
核心工作職責(zé)：
1、工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化
2、設(shè)備調(diào)試與維護(hù)
3、技術(shù)支持與客戶溝通
4、數(shù)據(jù)分析與報(bào)告
崗位要求：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉半導(dǎo)體制備流程，熟練掌握了解一種或多種光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝，具備設(shè)備調(diào)試和問(wèn)題分析解決能力。
工作地點(diǎn)
青島黃島區(qū)山王河路1088號(hào)
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芯恩(青島)集成電路有限公司
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職位發(fā)布者
黃春平/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
芯恩(青島)集成電路有限公司
芯恩（青島）集成電路有限公司坐落于青島市西海岸新區(qū)，是中國(guó)首個(gè)協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項(xiàng)目。公司由寧波芯恩投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)與青島西海岸新區(qū)管委、青島國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作區(qū)管委、青島澳柯瑪控股集團(tuán)有限公司在 2018年合作投資設(shè)立。該項(xiàng)目可以實(shí)現(xiàn)高端數(shù)?；旌弦约疤厥夤に嚨?英寸以及12英寸芯片、國(guó)內(nèi)先進(jìn)光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)，結(jié)合國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等企業(yè)落戶，打造成與國(guó)外先進(jìn)IDM同等規(guī)模的國(guó)內(nèi)先進(jìn)的垂直整合芯片廠。芯恩公司目前已擁有優(yōu)秀核心管理和技術(shù)團(tuán)隊(duì)。項(xiàng)目核心團(tuán)隊(duì)成員均為資深管理與專業(yè)技術(shù)人員。由來(lái)自中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、美國(guó)、韓國(guó)、新加坡、馬來(lái)西亞及歐洲等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的資深專家和各類專業(yè)人士構(gòu)成，其中64多人具有20年以上半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)生產(chǎn)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。有著多年先進(jìn)半導(dǎo)體集成電路及數(shù)模混合和高端微控制器芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
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