崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建,能夠主導(dǎo)新設(shè)備的release工作和產(chǎn)能展開工作;
2. 負(fù)責(zé)提升芯片良率、器件性能和可靠性等指標(biāo);
3. 負(fù)責(zé)整合不同工藝模塊,優(yōu)化工藝流程,前沿技術(shù)先期探索與研發(fā);
4. 能夠處理本部門工藝異常事件的原因查找和后續(xù)預(yù)防;
任職要求:
1. 學(xué)歷:本科以上;
2.需求專業(yè):微電子、材料、電子、光學(xué)、化學(xué)、物理等相關(guān)專業(yè);
3.要求:1-6年半導(dǎo)體Module Process相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);