【崗位職責】
1.基于企業(yè)戰(zhàn)略需求，提前預研新工藝、新技術、設備、輔料等，并制定方案設計和推動落地;
2.洞察行業(yè)前沿技術，制定工電子產品制造工藝研究方向和產品DFM設計基線，并負責工廠的關鍵工藝參數(shù)標準制定、行業(yè)對標等；
3.獨立編制DIP、組裝、測試產品工藝文件，設計工藝路線（SMT 波峰焊 測試 組裝），
4.根據(jù)工藝需要和產品特性，設計后段的工裝夾具并負責驗證和改進工作；
5.對在計劃期限內未完成工藝準備工作，而影響產品上線和生產任務完成負責；
6.對新產品試產跟進，制定后段試產報告（含DFM）和有關工藝資料負責；
7.測算材料消耗定額，生產能力，標準工時的生產數(shù)據(jù)；
8.深入了解生產設備并對生產品質及效率提升提出指導意見；
9.對生產過程中出現(xiàn)問題快速分析并制定改善及預防對策；
10.踐行三重上下游是客戶的企業(yè)文化，為各部門做好技術指導和服務；
11.完成上級布置的各項臨時任務
12.對SMT工藝制程熟悉—非必要條件
13.SMT鋼網設計、爐溫曲線設計熟悉—非必要條件
IE方向
1. 測量及提供操作標準時間。人工時計算，及根據(jù)未來產量，給出計劃用人數(shù)量；
2. 產能計劃與分析，包括各型號切換時間分析；
3. 工廠及生產線布局改善；
4. 改善工作：優(yōu)化布局，減少浪費，縮短周期時間，提升產能；
5. 成本計算：人工成本（直接成本、間接成本），能源（水、電、氣成本分攤）；
6. 建立合理的庫存，及物料標準用量的設定；
7. 找工廠的問題（管理問題、現(xiàn)場問題，安全作業(yè)方面），協(xié)調各部門解決；
【任職要求】
1.理工本科以上學歷
2.五年以上電子制造工程工作經驗,熟知電子產品生產制造工藝標準,對行業(yè)精通并有資深級工程師經驗
3.熟知IPC標準，如：
①J-STD-020濕度敏感性分級、
②J-STD-033溫濕度敏感元件使用規(guī)范、
③J-STD-7095
BGA設計與組裝工藝的實施、
④IPC-A-610電子組件的可接受性等專業(yè)標準。
4.熟練運用DXP/PADS等PCB看圖軟件、熟練運用常用辦公軟件；
5.熟練掌握PCBA焊接工藝流程，能發(fā)現(xiàn)電子裝聯(lián)中缺陷產生原因，提出自己的質量改進方案，能夠編制從SMT到插件、裝配、測試、包裝等所有環(huán)節(jié)的工藝卡。
6.熟悉生產設備（印刷機、貼片機、回流焊、BGA返修臺、波峰焊、選擇焊、視覺分板機等）原理和應用;
7.熟悉檢測設備（SPI、AOI、X-RAY、示波器）等原理和應用；
8.熟悉各類電子元器件封裝和極性，能從規(guī)格書識別焊接關鍵參數(shù)；
9.熟悉各類原材料特性（錫膏、錫絲、錫條、助焊劑、清洗劑、三防漆等）；
10.熟悉PCBA電裝的各項可制造性設計要求；
11.精通關鍵工藝管控點，MSD管控要求、鋼網設計、回流焊工藝、波峰焊工藝；
12.具備5W解析能力、日程管理能力、問題發(fā)現(xiàn)及解決能力，并能制作改善報告PPT,能夠完成客訴8D報告
13.掌握方法研究和作業(yè)測定的基本方法，熟悉IE七大手法及其他工藝改善法
注：無鋼網制作經驗、DFM評審和FMEA經驗者勿投簡歷。