崗位職責:
1、了解本封裝工序的各種類型的機器以及生產(chǎn)流程;
2、及時并正確的解除機器報警并能夠獨立完成機臺的操作;
3、熟悉本工序品質(zhì)規(guī)范,并會運用OCAP進行檢查;
4、區(qū)域6S的維護,按期填寫好相應的記錄及點檢。
任職要求:
- 中專及以上學歷,半導體、電子或機械相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
- 具備1年以上半導體封裝行業(yè)經(jīng)驗,或優(yōu)秀應屆畢業(yè)生(需掌握基礎(chǔ)工藝知識)。
- 熟悉電腦基本操作,了解封裝設(shè)備的工作原理,能獨立完成機臺操作。
- 能適應倒班制生產(chǎn)安排,具備較強的責任心與執(zhí)行力,服從部門調(diào)度。
- 掌握molding、laser mark、切割中的至少一種核心工藝技能,具備基礎(chǔ)問題分析與解決能力。