1.學(xué)歷背景：具備電子工程、通信工程或相關(guān)領(lǐng)域本科及以上學(xué)歷。
2.專業(yè)知識：掌握扎實的電子工程基礎(chǔ)知識，包括模擬電路、數(shù)字電路、嵌入式系統(tǒng)、微處理器等。
3.工作經(jīng)驗：要求有3年或以上的相關(guān)工作經(jīng)驗。特別是在智能硬件、通訊電路、開關(guān)電源、消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域有完整開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先。
技能掌握：
1.熟練掌握一種或多種電路設(shè)計軟件（如Altium Designer、Cadence等），能夠獨立完成原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計。
2.熟悉常見的微處理器和傳感器，了解它們的工作原理和應(yīng)用場景。
3.具備一定的調(diào)試和測試能力，能夠使用示波器、邏輯分析儀等儀器進(jìn)行信號測試和問題分析。
溝通與協(xié)作：作為硬件電子工程師，需要與其他團(tuán)隊成員（如軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、測試工程師等）緊密合作，因此良好的溝通和協(xié)作能力是非常重要的。
1.學(xué)習(xí)能力與創(chuàng)新能力：隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，軟硬件電子工程師需要不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)和工具。同時，他們也需要具備創(chuàng)新能力，能夠提出新的解決方案和改進(jìn)措施。
2.語言能力：如果公司涉及國際業(yè)務(wù)或與國際團(tuán)隊合作，可能要求應(yīng)聘者具備良好的英語聽說讀寫能力。
待遇：試用期三個月，轉(zhuǎn)正后工資8000-12000元，繳納五險，節(jié)假日福利，包吃包住。