1.負(fù)責(zé)超聲探頭硬件模塊的完整開發(fā)流程,原理圖繪制、PCB布局布線、FPC設(shè)計(jì)。
2.負(fù)責(zé)輸出完整、規(guī)范的生產(chǎn)技術(shù)文件,包括Gerber文件、裝配圖、BOM、測試規(guī)程、工藝指導(dǎo)書等。
3.技術(shù)銷售與客戶支持,作為技術(shù)接口,直接支持銷售團(tuán)隊(duì),參與客戶技術(shù)交流、需求澄清及方案宣講
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。
2.熟練掌握Altium Designer、Cadence等至少一種主流EDA工具,熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉超聲成像系統(tǒng)基本原理,有超聲主機(jī)等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
3.具備出色的溝通協(xié)調(diào)能力,能清晰地向技術(shù)及非技術(shù)人員傳達(dá)復(fù)雜概念。
4.具備較強(qiáng)的客戶服務(wù)意識與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能適應(yīng)短期出差支持。
5.有醫(yī)療器械行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉超聲圖像處理流程者優(yōu)先。