專業(yè)及學(xué)歷:電子、儀器儀表、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷
3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
1. 熟悉ARM、DSP等相關(guān)嵌入式軟硬件開發(fā)設(shè)計(jì);
2. 熟練使用各類嵌入式軟硬件開發(fā)工具;
3. 精通C語(yǔ)言;
4. 積極、樂觀,具有團(tuán)隊(duì)精神,具有良好的溝通能力和抗壓能力。
崗位職責(zé):
1. 產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì),原理圖和PCB設(shè)計(jì),嵌入式軟件設(shè)計(jì);
2. 產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中的電路及嵌入式軟件調(diào)試;
3. 撰寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔,編制產(chǎn)品的電路調(diào)試及檢驗(yàn)工藝;
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、大牛帶隊(duì)、定期團(tuán)建、節(jié)日福利、股票期權(quán)、出差補(bǔ)貼
職位亮點(diǎn):大牛帶隊(duì) 股票期權(quán)