職位描述
半導(dǎo)體材料
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)客戶焊線（Wire Bonding, WB）工藝流程的優(yōu)化與實施，確保我司產(chǎn)品在客戶端順利推廣。
2、分析客戶現(xiàn)有焊線工藝中的問題，提出并執(zhí)行改進(jìn)措施，提高產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。
3、對引線框架新產(chǎn)品進(jìn)行焊線工藝評估。
4、 牽頭對客戶提出的反饋及投訴進(jìn)行處理，在我司產(chǎn)品能力范圍內(nèi)積極解決客戶提出問題。
5、定期與客戶進(jìn)行相關(guān)會議，不斷提升客戶滿意度。
6、定期培訓(xùn)團(tuán)隊成員，提升其對焊線工藝的理解和實際操作能力。
任職要求：
1、教育背景：本科以上，半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2、工作經(jīng)驗：5年以上焊線工作經(jīng)歷
3、崗位知識及技能：
（1）工作認(rèn)真仔細(xì)，有責(zé)任心，做事有條理，工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，工作效率高。具有一定的分析和判斷能力，有較強(qiáng)的人際溝通能力和組織、計劃與執(zhí)行能力。
（2）熟悉產(chǎn)品工藝流程及相關(guān)技術(shù)規(guī)范、工藝條件、BOM、Control Plan、FMEA；
（3）熟悉前工序封裝生產(chǎn)中出現(xiàn)的常見工藝異常問題，具備分析、協(xié)調(diào)解決處理能力；
（4）有較強(qiáng)的邏輯思維和語言表達(dá)能力，能夠撰寫各類報告。
1、負(fù)責(zé)客戶焊線（Wire Bonding, WB）工藝流程的優(yōu)化與實施，確保我司產(chǎn)品在客戶端順利推廣。
2、分析客戶現(xiàn)有焊線工藝中的問題，提出并執(zhí)行改進(jìn)措施，提高產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。
3、對引線框架新產(chǎn)品進(jìn)行焊線工藝評估。
4、 牽頭對客戶提出的反饋及投訴進(jìn)行處理，在我司產(chǎn)品能力范圍內(nèi)積極解決客戶提出問題。
5、定期與客戶進(jìn)行相關(guān)會議，不斷提升客戶滿意度。
6、定期培訓(xùn)團(tuán)隊成員，提升其對焊線工藝的理解和實際操作能力。
任職要求：
1、教育背景：本科以上，半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2、工作經(jīng)驗：5年以上焊線工作經(jīng)歷
3、崗位知識及技能：
（1）工作認(rèn)真仔細(xì)，有責(zé)任心，做事有條理，工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，工作效率高。具有一定的分析和判斷能力，有較強(qiáng)的人際溝通能力和組織、計劃與執(zhí)行能力。
（2）熟悉產(chǎn)品工藝流程及相關(guān)技術(shù)規(guī)范、工藝條件、BOM、Control Plan、FMEA；
（3）熟悉前工序封裝生產(chǎn)中出現(xiàn)的常見工藝異常問題，具備分析、協(xié)調(diào)解決處理能力；
（4）有較強(qiáng)的邏輯思維和語言表達(dá)能力，能夠撰寫各類報告。
工作地點
淄博市-張店區(qū)-中潤大道187號
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職位發(fā)布者
王女士/HR
昨日活躍立即溝通
新恒匯電子股份有限公司新恒匯電子股份有限公司是全球唯一的集引線框架生產(chǎn)、芯片封裝、晶圓減薄劃片與測試為一體的集成電路企業(yè)，是高新技術(shù)企業(yè)，是中國首家IC卡封裝框架生產(chǎn)企業(yè)。公司是國家金融卡芯片國產(chǎn)化聯(lián)盟26家成員單位之一，是國內(nèi)集成電路（卡）封裝框架國家標(biāo)準(zhǔn)制訂單位。產(chǎn)品及生產(chǎn)技術(shù)完全自主開發(fā)，替代進(jìn)口并實現(xiàn)出口，已通過ISO9001:2015質(zhì)量管理體系和ISO14001:2015環(huán)境管理體系認(rèn)證，具有安全體系CC EAL5+認(rèn)證證書以及CQM證書，產(chǎn)品質(zhì)量位居同行業(yè)前列。公司是除法國公司外，全球唯一能生產(chǎn)金融IC卡封裝框架的企業(yè)，產(chǎn)能居全球第二位。2020年7月，高精度蝕刻金屬引線框架產(chǎn)品實現(xiàn)了規(guī)?；a(chǎn)，產(chǎn)品打破國際壟斷，填補(bǔ)國內(nèi)空白，實現(xiàn)我國高端芯片封裝的國產(chǎn)化。產(chǎn)品對標(biāo)日本住礦、日本三井等國際一流的制造企業(yè)，性能和質(zhì)量達(dá)到國際先進(jìn)水平。公司計劃在2021年實現(xiàn)資本市場上市的目標(biāo)，以業(yè)務(wù)與資本雙輪驅(qū)動，整合國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資源，以發(fā)展為主題、創(chuàng)新為動力，致力于國際最先進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)品的制造與服務(wù)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，實現(xiàn)百億規(guī)模的跨越式發(fā)展目標(biāo)，建成集設(shè)計、制造、封測、服務(wù)于一體的現(xiàn)代化、信息化、國際化的全球IC領(lǐng)軍企業(yè)。
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