工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)PECVD、Sputter等真空工藝設(shè)備的關(guān)鍵參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控與動(dòng)態(tài)調(diào)試，通過工藝優(yōu)化提升設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率。
2. 主導(dǎo)設(shè)備日常維護(hù)與故障應(yīng)急響應(yīng)，快速定位并解決真空腔體、氣路系統(tǒng)等核心模塊的突發(fā)問題，保障產(chǎn)線連續(xù)運(yùn)行。
3. 制定并執(zhí)行設(shè)備預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃，評(píng)估新機(jī)臺(tái)導(dǎo)入的技術(shù)可行性，推動(dòng)軟硬件改造升級(jí)以適配工藝需求。
4. 建立設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)程序（SOP），開展新人技能培訓(xùn)，通過持續(xù)改善機(jī)制優(yōu)化設(shè)備管理流程與維護(hù)效率。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，物理、化學(xué)、材料、光電、微電子等半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)。
2. 3年以上半導(dǎo)體真空工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉蒸鍍、濺射、干刻等核心工藝，對(duì)PECVD/Sputter設(shè)備原理有深入理解。
3. 掌握SPC、FMEA、8D報(bào)告等工程方法論，能通過數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)解決復(fù)雜工藝問題。
4. 具備設(shè)備故障分析與解決能力，能獨(dú)立完成工藝參數(shù)調(diào)試與優(yōu)化，適應(yīng)產(chǎn)線加班及夜班需求。