崗位職責(zé)
1、負責(zé) CMP 機臺(拋光墊、研磨液、轉(zhuǎn)速、壓力)的日常點檢、預(yù)防性維護。2、處理設(shè)備故障(墊片磨損、研磨液泄漏、控制系統(tǒng)異常),編寫維修報告。3、協(xié)助工藝工程師進行拋光工藝參數(shù)(墊片、研磨液配方、轉(zhuǎn)速、壓力、時間)調(diào)試與優(yōu)化。
4、記錄拋光厚度、平整度、缺陷率等關(guān)鍵數(shù)據(jù),參與良率提升項目。
5、管理拋光墊、研磨液、備件庫存,控制成本并做好領(lǐng)用登記。
6、 落實車間安全、7S、環(huán)保要求,參與安全演練與培訓(xùn)。
參與新設(shè)備選型、改造項目,提供技術(shù)評審與改進建議。
要求
1、大專以上學(xué)歷,化學(xué)、材料、微電子或化工類等相關(guān)專業(yè)。
2、 1年以上FAB相關(guān)崗位工作經(jīng)驗。
3、具備良好的溝通協(xié)作能力,能適應(yīng)倒班。
福利待遇
綜合薪資:6K-10K(具體面談)
五險一金、年度體檢、餐補、交通補貼、帶薪年假等