工作職責(zé)：
1. 協(xié)助完成芯片制造各環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)監(jiān)控與流程控制，確保生產(chǎn)過程符合品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)與效率要求；
2. 參與新工藝研發(fā)的實驗驗證與現(xiàn)有工藝的迭代測試，助力良率提升與生產(chǎn)成本優(yōu)化；
3. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的規(guī)范化記錄與趨勢分析，識別工藝波動風(fēng)險并提出初步改進(jìn)方向；
4. 配合研發(fā)團隊開展新產(chǎn)品試產(chǎn)工作，跟蹤試產(chǎn)全流程并輸出關(guān)鍵數(shù)據(jù)與效果評估；
5. 嚴(yán)格執(zhí)行半導(dǎo)體行業(yè)安全規(guī)范與環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，維護(hù)潔凈車間的操作環(huán)境合規(guī)性。