崗位工作職責(zé)：
一、技術(shù)預(yù)研與架構(gòu)規(guī)劃
1、負(fù)責(zé)前沿芯片方案（MCU/SoC）的技術(shù)評估與選型，輸出軟硬件可行性分析報(bào)告；
2、研究操作系統(tǒng)內(nèi)核機(jī)制（Linux/RTOS）及新型總線協(xié)議，構(gòu)建可復(fù)用的底層驅(qū)動框架與中間件庫；
3、制定代碼規(guī)范、版本管理策略及自動化構(gòu)建流程，提升團(tuán)隊(duì)整體開發(fā)效率。
二、新產(chǎn)品底層系統(tǒng)構(gòu)建
1、主導(dǎo)新項(xiàng)目的板級支持包（BSP）開發(fā)，完成Bootloader移植、內(nèi)核裁剪、文件系統(tǒng)構(gòu)建及外設(shè)驅(qū)動適配；
2、協(xié)同硬件工程師進(jìn)行原理圖評審，負(fù)責(zé)首版樣機(jī)的 Bring-up（點(diǎn)亮）工作，解決啟動、時鐘、電源管理及基礎(chǔ)通信問題；
3、在軟硬件聯(lián)調(diào)中，利用示波器、邏輯分析儀定位時序沖突、中斷異常及資源競爭問題，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行并轉(zhuǎn)量產(chǎn)。
三、存量產(chǎn)品技術(shù)演進(jìn)與重構(gòu)
1、負(fù)責(zé)老產(chǎn)品的平臺遷移工作（如從8位/32位低端芯片遷移至高性能SoC，或OS版本升級），確保業(yè)務(wù)邏輯無縫切換；
2、針對現(xiàn)有系統(tǒng)進(jìn)行深度優(yōu)化，包括啟動速度提升、內(nèi)存占用降低、功耗策略調(diào)整及實(shí)時性改善；
3、重構(gòu)老舊驅(qū)動代碼，消除技術(shù)債務(wù)，提升代碼的可維護(hù)性與模塊化程度。
四、量產(chǎn)支持與良率提升
1、解決產(chǎn)線測試中出現(xiàn)的偶發(fā)性軟件故障，開發(fā)高效的生產(chǎn)測試工具及燒錄程序，提升生產(chǎn)直通率；
2、針對電磁兼容（EMC/EMI）測試失敗項(xiàng)，從軟件濾波、時序調(diào)整、驅(qū)動邏輯優(yōu)化等角度提供整改方案；
五、復(fù)雜場景定制開發(fā)
1、依據(jù)特殊行業(yè)協(xié)議或客戶私有標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)專用通信棧、加密算法及安全啟動機(jī)制；
2、針對極端環(huán)境（高低溫、強(qiáng)干擾、低電壓）下的系統(tǒng)穩(wěn)定性進(jìn)行專項(xiàng)加固與壓力測試；
3、配合應(yīng)用層團(tuán)隊(duì)定義清晰的硬件抽象層（HAL）接口，屏蔽底層差異，加速上層業(yè)務(wù)開發(fā)。
六、全生命周期技術(shù)支持
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動化或微電子相關(guān)專業(yè)；
2、作為技術(shù)支持，處理售后現(xiàn)場的重大疑難故障，輸出根因分析報(bào)告（RCA）并推動閉環(huán)解決；
3、編寫高質(zhì)量的技術(shù)文檔（設(shè)計(jì)規(guī)格書、接口文檔、調(diào)試手冊），沉淀團(tuán)隊(duì)知識資產(chǎn)。
七、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
人員要求：
1、本科及以上學(xué)歷、電氣工程及其自動化、自動化、機(jī)械制造與自動化、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；
2、精通C/C++編程，深入理解指針、內(nèi)存管理、多線程/多任務(wù)同步機(jī)制，代碼風(fēng)格嚴(yán)謹(jǐn)；
3、熟悉ARM Cortex-M/A系列、RISC-V或DSP架構(gòu)，深刻理解中斷控制器、DMA、MMU/MPU及緩存機(jī)制；
4、能獨(dú)立閱讀英文Datasheet與原理圖，熟練使用JTAG/SWD調(diào)試器、示波器、邏輯分析儀及頻譜儀進(jìn)行軟硬聯(lián)合調(diào)試。
5、有良好的學(xué)習(xí)與創(chuàng)新能力、溝通能力、計(jì)劃與執(zhí)行能力、邏輯思維能力；
6、有良好的職業(yè)道德，責(zé)任心強(qiáng)，嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致，吃苦耐勞
福利待遇：