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更新于 6月18日

研發(fā)工藝工程師

1.5-2.3萬·13薪
  • 蘇州工業(yè)園區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

研磨工藝封裝工藝通信/網(wǎng)絡設備計算機軟件
崗位職責 1. 工藝開發(fā)與產(chǎn)品測試 ? 主導各類無源光器件(如光纖耦合器、波分復用器、光學混頻器等)和有源光器件(如激光器、探測器、混合集成器件等)封裝工藝開發(fā)工作,依據(jù)產(chǎn)品需求設計并制定工藝流程和核心工藝方案,確保工藝的先進性與穩(wěn)定性,滿足產(chǎn)品高性能指標要求。 ? 持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有封裝工藝,通過實驗設計(DOE)、失效分析等方法,深入研究工藝參數(shù)對產(chǎn)品性能的影響,不斷提升產(chǎn)品良率與生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。 ? 按照行業(yè)可靠性標準,主導并完成工藝可靠性的各項驗證,對于可靠性失效的問題進行分析研究并改善優(yōu)化工藝。 ? 協(xié)助研發(fā)對芯片產(chǎn)品進行各項測試,研究測試系統(tǒng),進行 MSA 分析,以實現(xiàn)測試系統(tǒng)的重復性和再現(xiàn)性,確保測試數(shù)據(jù)可靠有效穩(wěn)定。 2. 設備與工裝管理 ? 參與新設備、新工藝裝備的選型、安裝與調試工作,確保其滿足生產(chǎn)工藝需求。 ? 制定設備與工裝的日常維護保養(yǎng)計劃,監(jiān)督執(zhí)行情況,定期對設備進行檢查與校準,及時處理設備故障,保障設備的穩(wěn)定運行,延長設備使用壽命。 ? 對于工藝改善所需的工裝治具進行設計開發(fā),并優(yōu)化生產(chǎn)工藝治具,提高工藝能力和效率。 3. 文檔管理與團隊協(xié)作 ? 編寫并完善詳細的工藝文件,包括工藝流程圖、作業(yè)指導書(SOP)、檢驗規(guī)范等,確保工藝信息的準確傳遞與有效執(zhí)行。 ? 與研發(fā)團隊緊密協(xié)作,參與新產(chǎn)品研發(fā)項目,從工藝可行性角度提供專業(yè)建議,確保新產(chǎn)品能夠順利實現(xiàn)量產(chǎn)轉化。 1. 工作經(jīng)驗 ? 具有 3 - 5 年光通信行業(yè)工作經(jīng)驗,在光通信行業(yè)知名企業(yè)有工作經(jīng)驗者優(yōu)先。 ? 熟悉精通無源光器件的各類封裝工藝,包含但不局限于光學耦合、膠粘工藝、光學冷加工工藝(研磨、切割)、光學器件清潔工藝、光纖處理工藝等。有深入理解與實際操作經(jīng)驗,能夠獨立完成工藝開發(fā)與優(yōu)化項目。有各類無源器件的生產(chǎn)和開發(fā)經(jīng)驗。 ? 熟悉了解有源光器件的各類封裝工藝,包含但不局限于貼片(Die bonding)、焊線(Wire bonding)、光學耦合、粘膠工藝、各類封焊工藝(平行封焊、電阻焊、激光焊),對此類工藝有相關理解與并有實際操作經(jīng)驗者優(yōu)先。 ? 具備光學器件測試經(jīng)驗,熟悉了解各項光學性能測試原理和分析,例如光功率測試、偏振相關性測試、光譜測試等常規(guī)光學測試方法和原理,能夠根據(jù)測試結果分析工藝問題并提出改進方案。 2. 技能要求 ? 有過相關無源器件工藝設備的操作經(jīng)驗,如研磨機、切割機、手動及自動光學耦合臺、點膠機等。 ? 如有以下有源器件工藝設備的操作經(jīng)驗則更優(yōu),如固晶機、共晶機、焊線機、封焊機、激光焊接機等。 ? 具備扎實的材料知識,熟悉光電器件封裝常用材料的性能與應用,能夠根據(jù)工藝需求合理選擇材料。 ? 有工藝開發(fā)能力,能夠運用 CAD、SolidWorks 等機械繪圖軟件進行工裝設計,并實施工藝改善。 ? 理解工藝控制理論,能獨立編寫工藝文檔,利用工具繪制工藝流程圖(PFC),定義關鍵工藝參數(shù)。 掌握一定數(shù)據(jù)分析方法,能運用各類工具對工藝數(shù)據(jù)進行分析處理,為工藝改進提供數(shù)據(jù)支持。

獎金績效

年底雙薪,一年固定13薪

工作地點

蘇州工業(yè)園區(qū)哈耶科技園-北門211室

職位發(fā)布者

韓應利/人事經(jīng)理

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