工作職責
?1、負責WB新產品開發(fā)前期工藝、結構評審, 新產品、新工藝導入風險評估與可量產性評估及優(yōu)化; 2、基于WB良率效率提升為背景,設備自動化、新工藝、治工具優(yōu)化及開發(fā); 3、WB工藝技術規(guī)格、相關標準制定,WB DOE驗證; 4、制定工藝優(yōu)化方案、提高產品品質計劃,識別驗證潛在的風險點; 5、WB RAM、ORT、ORM客訴問題、失效分析;
任職要求
?1、半導體、微電子、電子工程或相關領域的本科及以上學歷; 2、 具備良好英語閱讀、溝通能力,以便查閱了解最新行業(yè)文獻資料和交流; 3、熟練掌握WB打線工藝原理、設備和材料屬性,了解其在半導體封裝中的應用; 4、具備新產品導入前制程、工藝風險評估能力,有相關NPI經驗優(yōu)先; 5、有較強的溝通能力與分析能力,團隊合作能力,集體榮譽感強,抗壓力能強; 6、具備獨立分析和解決問題能力,熟練使用minitab等分析軟件,問題分析及制程良率改善,具有DOE、8D、SPC數據分析能力;