崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品/新封裝的可行性評估及量產(chǎn)導(dǎo)入驗證(工程批/小批量);
2、負(fù)責(zé)與公司研發(fā)團(tuán)隊合作優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計&封裝BOM和制程優(yōu)化,實現(xiàn)產(chǎn)品良好的品質(zhì)與可靠性;
3、負(fù)責(zé)項目計劃執(zhí)行、更新及進(jìn)度追蹤,相應(yīng)報告匯總整理;
4、負(fù)責(zé)與各方(客戶/供應(yīng)商/公司內(nèi)部各部門)溝通合作解決封裝相關(guān)的品質(zhì)異常和工藝改善,協(xié)調(diào)內(nèi)部資源。
素質(zhì)要求:
1、本科以上學(xué)歷,半導(dǎo)體領(lǐng)域工作經(jīng)驗3-5年及以上;
2、熟悉集成電路封裝制程工藝;
3、熟悉集成電路封裝產(chǎn)品制程品質(zhì)要求;
4、具備良好的項目管理能力和獨(dú)立問題解決能力。
職位福利:五險一金、全勤獎、包吃、包住、節(jié)日福利、加班補(bǔ)助、每年多次調(diào)薪