工作職責:
1.異常品快速響應和風險控制:主導產(chǎn)線異常品的即時識別、物理隔離及系統(tǒng)性圍堵(Contain)
2.處置策略制定及執(zhí)行:依據(jù)技術標準、客戶規(guī)范,主導并參與MRB會議,對異常品進行處置決策并執(zhí)行
(Dispose)
3.制定異常改善方案:最小化質(zhì)量風險擴散,運用FMEA,8D,5Why等工具開展根因分析,與相關業(yè)務方制定永久
糾正措施
4.主導跨部門質(zhì)量改善項目,將圍堵及處置經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為設計/制程防錯機制,降低同類問題復發(fā)率
5.數(shù)智化驅(qū)動與持續(xù)改進:結(jié)合IT資源及自身能力,運用AI、報表、系統(tǒng)、RPA等數(shù)智化手段設計并優(yōu)化圍堵及
處置流程,識別、圍堵并改善風險點
任職資格:
1.材料科學、微電子、工業(yè)工程、自動化等相關專業(yè)
2.了解半導體前道制程,熟悉封裝、測試、SMT等后道制程,半導體制造、先進制造行業(yè)質(zhì)量管控經(jīng)驗優(yōu)先
3.精通8D、5WHY、PDCA等質(zhì)量工具,具備MRB決策經(jīng)驗及跨部門協(xié)同能力
4.熟練使用或具備數(shù)智化工具開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先