崗位職責(zé):
1.DRAM或其他存儲產(chǎn)品先進(jìn)封裝(3DIC)可靠性認(rèn)證;
2.制定先進(jìn)封裝可靠性驗證計劃、pass/fail標(biāo)準(zhǔn)、可靠性監(jiān)測要求;
3.對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測試,定期檢測產(chǎn)線產(chǎn)品封裝可靠性水平;
4.對產(chǎn)線異常品進(jìn)行封裝可靠性評估及品級判定;
5.對先進(jìn)封裝可靠性不良品進(jìn)行失效分析,判斷失效類型,追蹤失效分析進(jìn)度;
6.跨部門合作,推動可靠性失效相關(guān)的器件、電路、制程改善;
7.整理可靠性失效類型,輸出可靠性失效經(jīng)驗總結(jié),預(yù)防相同類型可靠性失效發(fā)生。
任職要求:
1.本科及以上,材料或微電子專業(yè)優(yōu)先;
2.熟悉JEDEC47\JESD 209\JESD79標(biāo)準(zhǔn);
3.熟悉HTS/TC/HAST/uHAST 老化測試程式和測試方法;熟悉Advan/老化測試設(shè)備;
4.熟悉HTS/TC/HAST/ uHAST測試原理、常見的失效模式、失效分析方法;熟悉可靠性異常處理流程;
5.熟悉DRAM process制程/先進(jìn)Package封裝制程及其主要可靠性相關(guān)失效模型;
6.邏輯性強(qiáng),責(zé)任心強(qiáng),善于團(tuán)隊合作,有一定的抗壓性。